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Chipindustrie vor kostspieliger Transformation

Grössere Wafer sorgen für tiefere Stückkosten der Chips: 200-mm und 300-mm Wafer.

Immer kompakter, immer effizienter. Darauf zielt die Halbleiterindustrie auf der Chipebene ab. In anderen Bereichen ist hingegen Grösse gefragt – etwa bei den Wafern: Noch in den Achtzigerjahren betrug der Durchmesser der Siliziumscheiben, aus denen die Chips herausgeschnitten werden, maximal 150 mm. Nach einem Zwischenschritt mit 200 mm ist die Branche nun bei 300-mm-Wafern angelangt, was in etwa der Grösse einer Pizza entspricht. Der Nutzen: Bei nur moderat höheren Fixkosten haben auf den Siliziumscheiben deutlich mehr Halbleiter Platz. Die Stückkosten der Chips sinken.

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