Chipindustrie vor kostspieliger Transformation
Bei der Herstellung von Wafern ist Grösse gefragt, nun steht der Schritt auf 450-mm-Wafer bevor. Die neuste Technologie ist aber nicht in jedem Marktsegment zwingend.
Immer kompakter, immer effizienter. Darauf zielt die Halbleiterindustrie auf der Chipebene ab. In anderen Bereichen ist hingegen Grösse gefragt – etwa bei den Wafern: Noch in den Achtzigerjahren betrug der Durchmesser der Siliziumscheiben, aus denen die Chips herausgeschnitten werden, maximal 150 mm. Nach einem Zwischenschritt mit 200 mm ist die Branche nun bei 300-mm-Wafern angelangt, was in etwa der Grösse einer Pizza entspricht. Der Nutzen: Bei nur moderat höheren Fixkosten haben auf den Siliziumscheiben deutlich mehr Halbleiter Platz. Die Stückkosten der Chips sinken.